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| 大阪港的夢洲貨櫃碼頭 |
〔日經QUICK新聞（NQN）〕
日立製作所12日發佈的2013財年（截至2014年3月）合併財報（美國會計標準）顯示，營業利潤較上財年增長26％，達到5328億日元。超過 1990財年的5064億日元，時隔23年再次創出歷史新高。同時還高於作為市場預期平均值的Quick公司預測的5309億日元（4月16日，以21家 公司為對象）。信息、通信系統業務和汽車相關業務表現強勁，同時舉全公司之力推進的成本削減運動以及日元貶值推高了收益。
銷售額增長6％，達到9萬億6162億日元，而凈利潤則增長51％，達到2649億日元。全年分紅較上財年增加0.5日元，達到每股10.5日元。
從2014財年的合併業績預期來看，營業利潤有望同比增長5％，達到5600億日元，將連續2個財年創出歷史新高。銷售額預計將下降2％，降至9萬億4000億日元，而凈利潤則將下降13％，降至2300億日元。全年分紅「尚未確定」。
〔日經QUICK新聞（NQN）〕
夏普12日發佈的2013財年（截至14年3月）合併財報顯示，最終損益為盈利115億日元（上財年為虧損5453億日元），時隔3財年再次實現盈利。除 了重組起到效果外，光伏電池、電子設備以及液晶面板的銷售也走勢良好。最終盈利稍高於Quick公司預測的平均值（4月24日，13家公司）盈利102日 元。
銷售額比上財年增長了18%，增至2萬9271億日元，營業損益為盈利1085億日元（上財年虧損1462億日元），分紅方面，將繼續不實施分紅。
2014財年的合併業績預期方面，預計凈利潤將增至上財年2.6倍的300億日元。銷售額預計增長2%，增至3萬億日元，營業利潤預計減少8%，減至1000億日元。
（日經QUICK新聞（NQN））
日本3大銀行2013財年（截至14年3月）的合併凈利潤方面，三井住友金融集團和瑞穗金融集團估計創下歷史最高紀錄。預計三菱日聯金融集團也將同比增長 10%以上，實現9500億日元的盈利。各大銀行將通過增加分紅的方式向股東返還利潤。在股價上揚和企業業績復甦的東風下，3大銀行的盈利水平恢復到了雷 曼危機前。
三井住友的凈利潤似乎超過了此前最高紀錄（上財年的7940億日元），達到8000億日元以上。由於股價上漲，股票的帳面損失大幅減少。瑞穗也超過了此前 最高盈利（05財年，6499億日元），達6500億日元以上。由於客戶企業的業績出現改善，呆帳準備金的「返益」出現膨脹。
受好業績帶動，各大銀行增加了面向股東的利潤返還。三菱日聯計劃將2013財年的分紅比此前預計的每股14日元增加1日元左右。2014財年將進一步增加 分紅。如果得以實現，三菱日聯將連續3年增加分紅。預計普通股票的分紅總額自2005年啟動以來將首次超過2000億日元。
瑞穗計劃增加2013財年的分紅，這將是6年來首次增加分紅。將比上財年增加0.5日元，增至6.5日元。三井住友的分紅也將比原計劃有所增加，達到與上財年持平的120日元。
日本3大銀行的合計最終利潤在2005財年創下了2萬5184億日元的最高紀錄，不過在雷曼危機發生的2008財年紛紛陷入虧損。最近得益於股價上漲以及面向非日系企業融資等海外業務的擴大，估計2013財年3大銀行的合計利潤將達到2005財年的水平。
不過，在全球的金融市場上存在競爭的美國銀行的復甦態勢也很明顯，其利潤大幅超過日資銀行。2013財年（截至13年12月）美國銀行、花旗銀行以及摩根 大通銀行等4大銀行的凈利潤分別突破了100億美元。美國大銀行正從雷曼危機後的低迷中逐漸復甦，相比之下日資銀行的盈利能力顯得相形見拙。
日本3大銀行提前完成了新的國際資本規定《巴塞爾協議III》(Basel III)。今後能否將不斷增加的資本活用於增長領域將成為提高競爭力的關鍵。
通過通信網路連接機械、設備等的機器對機器通信（M2M）技術將在亞洲迅速普及。據美國調查公司IHS
Technolog預測，到2017年，亞洲及太平洋地區可通信機器數量（不含電話機）將會從2012年的3260萬台增加到1億896萬台。2012年
亞太地區的數量低於北美地區，但是預計2017年將會反超北美。
所謂M2M是指搭載有通信功能的影印機、車載器等「物」與「物」的通信。在歐美地區，一體化程度較高，大型通信公司在國際上擁有較高的市佔率。與此不
同的是，亞洲地區各國紛紛成立各自的通信公司。正因為如此，今後通信公司之間的合作以及各國的政策將有可能推動機器間通信在亞洲的普及。
特別是中國，預計2012年到2017年的5年間，由於電力公司增加可通信電表等原因，中國的M2M將增加到近4倍規模。同時，預計日本也將會增加到1.6倍左右。IHS的調查人員表示，如果政府規定電力設備和汽車有義務使用M2M技術的話，將會進一步增長。
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特別是中國，預計2012年到2017年的5年間，由於電力公司增加可通信電表等原因，中國的M2M將增加到近4倍規模。同時，預計日本也將會增加到1.6倍左右。IHS的調查人員表示，如果政府規定電力設備和汽車有義務使用M2M技術的話，將會進一步增長。
韓國三星電子日前宣佈，位於中國陜西省西安市的半導體新工廠已正式投産。該工廠採用最尖端的3D技術，生産用於伺服器等的NAND記憶卡（V- NAND）。三星電子希望在IT（信息技術）設備生産基地聚集的中國，構建可靈活供應作為基礎部件的半導體的體制，以提高針對東芝等競爭廠商的競爭力。
三星在西安的工廠的總建築面積為23萬平方米，佔地114萬平方米。于2012年9月開工建設。最初投資金額為23億美元。産能尚未公開。將根據市場情況等考慮增設生産設備，計劃總投資額最多為70億美元。由三星的全資子公司運營。
該工廠將生産垂直疊放存儲元件的3D結構半導體。三星領先其他公司于2013年在韓國華城工廠率先導入了該項技術。電路線寬為10奈米級（一奈米為十億分之一米）。據稱，與平面型NAND記憶卡相比，3D型NAND記憶卡不僅寫入速度更高，耗電量也大幅減小。
三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設立半導體工廠，這是三星在第三個國家建設相關工廠。對在中國設立生産基地的原因，三星方面稱，「中國IT領域非常活躍，全世界V-NAND晶片有一半銷量在中國消化。在西安投産後，我們將就地供應，希望獲得好的成績」。
雖然韓國有人指出，在中國建設採用尖端技術的工廠會導致技術外流。不過三星認為，NAND記憶卡的技術門檻較高，涉足這一業務並非易事，所以不存在技術外流的問題。
（小倉健太郎 首爾報導）
