日本半導體設備廠商因中國特需大賺特賺
2016/10/17
日本各半導體製造設備企業正在中國擴大訂單和銷售。東京電子和迪思科（DISCO）2016年4～9月的在華銷售額似乎創出歷史新高。由於中國經濟減
速，日本建築機械和鋼鐵企業的在華業務陷入苦戰。但由於希望培育半導體産業的中國政府進行了推動等原因，日本設備廠商的利多因素正在增多。 |
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該公司用於生産大容量三維記憶體的成膜和蝕刻設備的銷量良好。單季度訂單持續超過200億日元，幾乎可以確定全年銷售額將突破上一財年636億日元的歷史記錄。
提供晶圓切削設備的迪思科4～9月在華銷售額增長10%以上，達到140億日元左右，接近公司合併銷售額的4分之1。此外，東京精密獲得大量晶圓檢測設備等訂單，半年時間就收到40多億日元訂單，創歷史新高。與此前的在華支柱業務車用測量儀器相比，勢頭發生了逆轉。
雖然這3家日本企業均預測4～9月的合併銷售額將減少，但可以説在華業務對其銷售額起到一定支撐作用。
隨著智慧手機的普及，中國半導體市場被認為已達到10萬億日元規模，但很多産品都依賴進口。為了改變這種局面，中國政府將半導體定位為重點産業，以補 貼等手段推動在中國國內建設工廠。2016年3月，台灣積體電路製造公司（簡稱台積電、TSMC）與江蘇省南京市政府達成協定，將在該市建設工廠。有觀點 認為，已經進駐中國的美國英特爾和韓國三星電子也將啟動增産投資。
這3大半導體製造商是日本設備廠商的主要客戶。可以説只是將活動的場所轉移至中國，客戶範圍並未擴大。如果大型企業的投資告一段落，日本設備廠商的利 多因素將消失。中國企業的動向將成為關鍵。生産檢測設備的愛德萬（ADVANTEST）社長黑江真一郎表示，「著眼於當地企業的崛起，我們正在加強營 業」。
雖然中國政府大力培育國産半導體廠商，但目前強有力的企業僅有武漢新芯積體電路製造（XMC）等代工企業。野村證券董事總經理山崎雅也指出，「半導體的微細化需要尖端技術，打造能進行設計和開發的企業並非易事」。
美國調查公司IHS Technology首席分析師南川明表示，即使順利培育，如果與外資開始形成競爭，「也存在出現供應過剩的風險」。對於日本的設備廠商來説，姍姍來遲的中國熱潮有可能出乎意料地很快結束。
