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受困于中國等的競爭廠商
三星3月發售了高性能智慧手機「Galaxy S5」。為了突出高檔感，三星原本計劃採用金屬外殼，但最終卻和之前一樣採用了樹脂外殼。因為三星未能從零部件廠商採購到足夠的金屬外殼。
「Galaxy S」系列是三星的主打機型，一款機型的銷量曾突破7000萬部。目前，三星一方面可以期待從零部件單價下降中獲得好處，但同時卻面臨著難以大量採購到加工費時的金屬外殼等零件的困難。
而産量不及三星的中國華為技術等智慧手機廠商則相繼採用了金屬外殼。在中國等增長市場上，消費者開始出現三星的産品遜色于其他産品的感覺。
供貨商擔心技術外流
供貨商方面則出現了對三星減少最尖端零部件供應的動向。相關人士表示，「這是由於擔心技術被其他競爭産品盜用」。「Galaxy S5」原本計劃採用拍照防抖功能不遜色于數位相機的零部件，但最終因日本企業不提供合作而未能實現。
據美國調查公司IDC統計，2013年全球智慧手機供貨量增加近40%，而14年將止步於增加略過20%。在已開發國家，智慧手機的普及已經告一段 落，高價位手機以換購需求為主。形成了以三星、蘋果兩強為中心爭奪有限市場的格局。預計蘋果今年秋季也將向市場投放三星比較擅長的大螢幕智慧手機，二者的 顧客爭奪戰將進一步激化。
中國等新興經濟體的中低價位手機市場雖將繼續擴大，但贏利困難。這是因為北京小米科技等新興企業進入手機市場導致激烈競爭。三星解釋説，中低價位手機的促銷費用增加也是4～6月業績惡化的原因之一。
新業務前景尚不透明
今年1～3月的智慧手機供貨量份額，三星為31%。相當於第二位的蘋果的約2倍，佔據壓倒性地位。但能否趁著這一既有優勢採取下一步行動成為了焦點。韓國現代證券分析師樸映柱指出，「營業利潤今後可能多少會有所恢復，但目前還看不出來能否正式重返增長軌道」。
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三星集團的所有人兼經營者李健熙會長無法主持大局也帶來了不利影響。到7月10日，李健熙因急性心肌梗塞住院已滿2個月的時間。由於李健熙一直採取不插手日常經營業務的經營方式，因此集團內部並未出現大的混亂，不過李健熙對各大業務都給出了大的發展方向。
三星的自有資本比例約為70%，手頭資金也有500億美元以上，財務體制堅如磐石。但可以確定的是，在李健熙無法主持大局的情況下，三星正迎來應對智慧手機市場結構變化的經營轉捩點。
（小倉健太郎 首爾報導）
對於韓國三星的業績不佳，向三星供應電子零部件的日本企業比較冷靜。這是除了因為日企已開始為美國蘋果的「iPhone6」供應零部件外，對中國智慧手機企業的供貨也表現強勁。日本不少電子林部件廠商表示「三星放緩的影響是有限的」（日本大型電子零部件廠商幹部）。
日本的電子零部件廠商之所以保持冷靜，是因為吸取了2013年初「蘋果衝擊」的教訓。當時由於美國蘋果「iPhone5」的銷售大幅低於預期，日本各電子零部件企業均受到了影響。其中TDK的2012財年（截至2013年3月）純利潤縮水到最初預期的10%。
以此為契機，日企開始避免過度依賴蘋果和三星，目前正在開拓華為技術和中興通訊（ZTE）等蘋果、三星以外的供貨對象。
日企「太陽誘電」將在華營銷人員增加了一倍。不僅從華為等大型企業，還從北京小米科技等新興企業獲得了訂單。此外，村田製作所正在向中國2013年底開始推出的第4代通信服務「TD—LTE」和「4G」擴大供應零部件。
2014年中國智慧手機市場有望比2013年增長30%，達到4.5億部。各企業將通過與佔全球智慧手機市場約40%份額的中國企業擴大合作，來避免重蹈蘋果衝擊的覆轍。
當然與三星和蘋果産品相比，中國智慧手機價格低廉，存在即使大量供貨、利潤率也將下降的風險。因此對各電子零部件企業來説，推出高附加值産品將成為今後的課題。
夏普將提高面向平板終端的中小尺寸液晶面板的産量。將在2015財年（截至16年3月）投資100億日元，以提高主力的龜山第2工廠的産能，實現節能 型IGZO面板的出貨量提高到兩倍的目標。在14財年，夏普已有投資350億日元增加中小型面板産量的計劃。15財年的投資將成為本財年的追加投資。將強 化向需求大、盈利能力較好的中小型産品的過渡，提高液晶産業的收益能力。
目前，中小型面板的生産主要在龜山第2、第3工廠兩處進行。龜山第2工廠使用被稱為「第8代」的大型玻璃基板，使大量生産高盈利的中小型面板成為可能。
龜山第2工廠將把原來面向電視的液晶面板生産線為面向平板電腦等。在該工廠，目前的中小型面板的生産比率為40%左右，15財年將有望提高到80%。
IGZO面板有著耗電量不到既往産品五分之一的高度節能的特點，目前主要供貨給美國蘋果公司。為使向北京小米科技等中國企業大量供貨成為可能，夏普將提高IGZO的産能。
在龜山第2工廠，使用IGZO的中小型面板從2012年開始增産。在智慧手機領域，現在每月向中國廠商的供貨為200～300萬塊。將於14財年增強面向智慧手機生産的設備，年末有望將供貨規模擴大到500萬塊。
中國已開始要求企業承擔將二氧化碳的排放量控制在一定水平以下的義務，這一影響已經擴大到在華日企。北京市、上海市等7地從去年開始分別試行碳排放權 交易。估計松下和東芝等總共近100家（包括重覆計算）公司正成為管控對象。深圳市于7月10日迎來首次履約期，已經有企業通過購買排放配額來應對管控。
除京滬深外，實施管控的還有廣東省、湖北省、重慶市和天津市。對象企業總計約2000家（包括重覆計算）。每年的可排放量由政府確定，如果超出就必須 到各地的碳交易市場上購買「排放配額」。每噸碳的排放配額市場價格為同樣進行管控的歐洲的數倍到10倍。中國正準備到2016年將管控擴大到全國。
深圳市的對象企業有635家，在7個試點省市中最多。松下和理光可以依靠自身力量滿足要求。但某日系零部件廠商就由於排放量超標而不得不向市政府部門 購買排放配額。「成本明顯增加了。根本搞不清這到底是一項什麼制度」，該公司負責人員的疑惑之情溢於言表。東芝的集團企業也是管控對象，東芝的媒體負責部 門表示「詳細情況無可奉告，但管控是事實」。
不按規定履約的企業將受到嚴厲處罰。深圳市除處以1萬～10萬元罰款外，還採取公佈公司名稱、停發財政補貼等措施。各地允許的排放量計算標準及處罰規定等各不相同，也進一步加大了企業的疑慮。
與此同時，也有日本企業將這一管控視為商機。進行排放配額交易的myclimate Japan從6月開始在深圳市開展排放配額交易仲介業務。已經獲得政府批准的仲介公司只有5家，外國企業僅此一家。該公司社長服部倫康認為：「排放配額的 交易規模預計僅深圳市就達到300億日元。日本企業的需求也很大。」
中國是全球的最大溫室氣體排放國，並且正在遭受國際社會的減排壓力。管控有可能變得更加嚴格，「日系企業也需要做好準備」（瑞穗信息綜研諮詢師奧田有紀），應對這一新的風險因素。
美國IBM當地時間7月9日宣佈將在5年內投資30億美元用於開發大數據分析和雲計算設備所使用的最尖端半導體。屆時，半導體的電路線寬將縮短至目 前的1/3左右，實現7奈米（1奈米等於10億分之1米）的細微程度。IBM將通過提高半導體性能和削減成本，提高在未來領域的競爭力。
IBM表示目前投入使用的尖端半導體的電路線寬為22奈米。目前還沒有企業成功開發出電路線寬為7奈米的半導體。IBM已開始著手開發，計劃招募大學等合作者，力爭5年後投入使用。IBM還考慮採用碳奈米管等新材料。
半導體的微型化取得重大進展後，從1枚晶圓上可以獲得的半導體晶片數量將增多，從而可降低成本，並有助於實現高性能化和節能化。同時，設備上將可安裝更多的半導體，將有望産生提高信息處理速度和精度的效果。
這一新型半導體預期將主要用於大數據分析和雲設備等。大型IT設備本是IBM擅長的領域，不過與亞馬遜等新興勢力的競爭也正日趨激烈。在有一定技術積累的半導體領域，IBM計劃通過精益求精凸顯與其他廠商的差異。
就IBM的半導體業務，有觀點猜測IBM將把旗下的半導體製造部門出售給半導體代工廠商Global Foundries。IBM將半導體定位為左右硬體性能的核心部件，因此將保留設計部門並強化其職能。
（稻井創一 紐約報導）
