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據美國調查公司高德納（Gartner）統計顯示，在2012年半導體製造設備全球供貨額份額中，東京電子和應用材料公司合計佔25.5％，達到ASML（12.8％）的2倍，客戶包括美國英特爾公司和韓國三星電子等半導體巨頭的巨大企業將誕生。
兩家企業將以三角合併方式加以整合。將在荷蘭建立持股公司，將兩家企業作為業務公司納入旗下。東京電子將按照1:3.25的比例持有控股公司股票，而應用 材料則按照1:1的比例持有控股公司股票。2家公司同時退市，而持股公司同時在東京證券交易所和美國納斯達克市場上市。在完成整合之後，將在12個月以內 實施30億美元的股票回購。
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整合後的公司會長由東京電子會長兼社長東哲郎擔任，而首席執行官（CEO）將由應用材料公司CEO加裏•迪克森(Gary Dickerson)擔任。同一天，在東京都內舉行記者發佈會的東京電子會長兼社長東哲郎表示，「通過整合，開發費負擔將減輕」，在整合完成後第一年度有 望產生2.5億美元的乘積效應，而3年內有望達到5億美元。
在IT（信息技術）終端領域，智慧手機和平板電腦（即多功能便攜終端）正迅速普及。可戴在身上使用的可穿戴式終端的商品化也在推進。而配備的半導體實現小型化和省電力化已是當務之急。雖然製造設備的技術革新不可或缺，但要進行技術開發則需要數百億日元單位的投資。
兩家企業將通過業務整合來分擔開發費。今後將開發支持作為新一代技術的450毫米晶圓製造設備實用化和存儲器大容量化的技術。這樣一來，IT終端的小型化和高功能化可能加快。
在半導體行業，已破產的爾必達存儲器7月併入了美國美光科技公司旗下。而美國英特爾公司去年出資了ASML公司。旨在抑制開發費負擔的整合可能相繼出現。
